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鎂合金焊接工藝在焊接行業(yè)中是一種很常見但又較復(fù)雜的一門技術(shù)，一般來說，鎢極惰性氣體維護(hù)電弧焊(GTAW ΠTIG)和熔化極惰性氣體維護(hù)電弧焊(GMAW Π MIG)是鎂合金常用的焊接辦法。此外鎂合金還能夠采用電阻點(diǎn)焊(RSW)、沖突焊(FW)、拌和沖突焊(FSW)、激光焊(LBW)、電子束焊(EBW)等工藝進(jìn)行焊接。因?yàn)殒V的比熱容和熔化潛熱小，因此焊接時(shí)要求的輸入熱量少而焊接速度高。大多數(shù)情況下，鎂合金件可采用熔化焊，如電弧焊、激光焊、電子束焊和氣焊等辦法進(jìn)行焊接。下面請(qǐng)看鎂合金焊接性能的介紹，希望對(duì)大家有所幫助！

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因?yàn)殒V合金具有密度和熔點(diǎn)低，熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率及熱膨脹系數(shù)大，化學(xué)活性強(qiáng)，易氧化且氧化物的熔點(diǎn)高級(jí)特色，所以鎂合金的焊接有必要處理以下一系列問題：

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1、粗晶

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鎂的熔點(diǎn)低，熱導(dǎo)率高，焊接時(shí)需采用大功率的焊接熱源，焊縫及近縫區(qū)易發(fā)生過熱、晶粒長(zhǎng)大、結(jié)晶偏析等現(xiàn)象，降低了接頭功能。

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2、氧化與蒸騰

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鎂的氧化性極強(qiáng)，易同氧結(jié)合，在焊接進(jìn)程中易構(gòu)成MgO，MgO熔點(diǎn)高(2500℃)，密度大(3.2gΠcm-3)，易在焊縫中構(gòu)成細(xì)小片狀固態(tài)夾渣，不只嚴(yán)峻阻止焊縫成形，也降低焊縫功能。鎂在焊接高溫下，還易與空氣中的氮化合生成鎂的氮化物，氮化鎂夾渣也會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬的塑性下降，使接頭功能變壞。鎂的沸點(diǎn)不高(1100℃)，在電弧高溫下很易蒸騰。

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3、薄件的燒穿與陷落

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在焊接薄件時(shí)，因?yàn)殒V合金熔點(diǎn)較低，而氧化鎂的熔點(diǎn)很高，兩者不易熔合，焊接操作時(shí)難以調(diào)查焊縫的熔化進(jìn)程。溫度升高，熔池的顏色也沒有明顯改變，極易發(fā)生燒穿和陷落現(xiàn)象。

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4、熱應(yīng)力和裂紋

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鎂及鎂合金熱膨脹系數(shù)較大，約為鋼的2倍，鋁的1.2倍，在焊接進(jìn)程中易引起較大的焊接應(yīng)力與變形。鎂易與一些合金元素(如 Cu、Al、Ni 等)構(gòu)成低熔點(diǎn)共晶體(如Mg-Cu共晶點(diǎn)溫度為480℃，Mg-Al共晶點(diǎn)溫度為430℃，Mg-Ni共晶點(diǎn)溫度為508℃)，脆性溫度區(qū)間較寬，易構(gòu)成熱裂紋。經(jīng)研討發(fā)現(xiàn)，當(dāng)w(Zn)>1%時(shí)會(huì)提高熱脆性，并可能導(dǎo)致焊接裂紋。在鎂中加入w(Al)≤10%，可細(xì)化焊縫晶粒，改進(jìn)焊接性。含少數(shù)Th的鎂合金具有杰出的焊接性，無裂紋傾向。

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5、氣孔

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焊鎂時(shí)易發(fā)生氫氣孔，氫在鎂中的溶解度也是隨溫度的下降而急劇減小。

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6、鎂及其合金在空氣環(huán)境下焊接時(shí)易氧化焚燒，熔焊時(shí)需用惰性氣體或焊劑維護(hù)。